Diamond Foundry presentó una oblea de diamante monocristalino de 200 mm y la mostró en X como un avance para enfriar semiconductores y chips de inteligencia artificial. La pieza todavía no está pulida y la compañía plantea que una versión de 300 mm podría ser posible antes de 2030.
Una pieza de 200 mm que aún no está lista para fabricar chips
La empresa describió la oblea como un hito de escala porque se trata de una pieza monocristalina de 200 mm, una dimensión compatible con procesos de semiconductores de generaciones anteriores. El interés técnico está en que el diamante puede disipar el calor de forma muy eficiente y, según la compañía, conducirlo al menos cinco veces mejor que el cobre.
Ese atributo resulta relevante para chips de inteligencia artificial, donde el aumento de potencia complica la refrigeración. Aun así, la muestra exhibida no está terminada: sigue sin pulir y necesita más procesamiento antes de poder evaluarse para fabricación.
La diferencia entre una demostración y un insumo industrial es clave. Diamond Foundry presentó el avance como un paso hacia el uso del diamante en semiconductores, pero el material todavía no alcanza el nivel de acabado que exige una línea de producción.
La ruta hacia 300 mm y el trabajo pendiente
La compañía también mostró una proyección según la cual una oblea de diamante monocristalino de 300 mm podría ser posible antes de 2030. Ese tamaño coincide con el de obleas usadas en procesos de nodo líder, pero la empresa lo planteó como una meta técnica, no como un producto ya disponible.
El salto de 200 a 300 mm implicaría resolver retos adicionales de crecimiento del cristal, calidad del material y adaptación a las exigencias de fabricación de semiconductores. El anuncio no incluye costos, rendimiento de producción ni acuerdos con fabricantes, así que el dato central sigue siendo el mismo: hay un avance de escala, no una solución comercial cerrada.
Diamond Foundry atribuyó el resultado a más de una década de experimentos, fracasos, invenciones y reconstrucción de máquinas. Martin Roscheisen, director ejecutivo de la compañía, presentó la oblea de 200 mm como el fruto acumulado de ese trabajo y subrayó que, en etapas previas, el objetivo parecía casi imposible.
La empresa también destacó que el esfuerzo por escalar diamantes monocristalinos viene de años de investigación y que el siguiente tramo es convertir la pieza demostrativa en un material útil para refrigeración electrónica. Por ahora, el anuncio muestra una capacidad de fabricación poco común y deja abierta la prueba decisiva: si esa oblea puede integrarse de verdad en chips o sistemas de enfriamiento para inteligencia artificial.
