La escasez de memoria que acompaña al auge de la inteligencia artificial ha puesto contra las cuerdas a buena parte de la industria de semiconductores. En ese contexto, una filtración apuntó a que Nvidia estaría tanteando una decisión extrema: impulsar a TSMC para fabricar su propia memoria avanzada y así reducir su dependencia de unos pocos proveedores.

La versión surgió de una filtración

Según un informe citado por medios internacionales, TSMC habría empezado a trazar planes para fabricar memoria 3D a petición de Nvidia. El proyecto, de acuerdo con esa versión, incluso contemplaría comprar una fábrica y reconvertirla en una planta dedicada a memoria, en una maniobra parecida a la que otras compañías han hecho para ampliar capacidad.

La misma información señalaba que el plan estaría liderado por Hsu Kuo-chin, vicepresidente que supervisa el empaquetado avanzado en TSMC y que antes fue directivo de Micron al frente de sus operaciones en Taiwán. El nombre del proyecto también apareció asociado a ese informe, que describía la iniciativa como una respuesta a la presión que sufren los fabricantes por la falta de oferta.

TSMC marca distancia, pero no cierra la puerta

Un día después, un portavoz de TSMC dijo a The Star que la compañía está centrada en su negocio de fundición de circuitos integrados y que pretende seguir siendo una fundición de chips lógicos. Esa respuesta no confirmó el plan, pero tampoco lo desmintió de forma tajante.

El giro es relevante porque TSMC ya participa en partes de la cadena vinculada a la HBM, la memoria de alto ancho de banda usada en las GPU para inteligencia artificial. Además, la compañía y SK Hynix colaboraron en 2024 para desarrollar la capa lógica que serviría de base para futuros chips HBM.

La presión por memoria no da tregua

El problema de fondo es que la demanda de memoria se disparó con la expansión de la IA y la industria no logra aumentar el suministro con la misma velocidad. La producción de DRAM requiere salas limpias, procesos complejos y plazos largos, por lo que no basta con añadir equipos de un día para otro.

La nota original también recuerda que la convicción de Nvidia pasa por asegurar más memoria para su próxima etapa de crecimiento. En ese escenario, la falta de capacidad de unas pocas empresas se convirtió en un cuello de botella que empuja a los grandes clientes a buscar fórmulas más agresivas para garantizarse el suministro.

En términos técnicos, la DRAM almacena datos de forma temporal durante el funcionamiento del dispositivo. La 3D RAM apila celdas en varios niveles para aumentar la capacidad sin ampliar la superficie, mientras que la HBM apila chips de memoria completos. Aunque no son lo mismo, ambas tecnologías forman parte de la carrera por alimentar sistemas de IA cada vez más exigentes.