# Samsung y SK hynix aceleran la carrera por HBM4 para 2027 > Samsung ya envía HBM4 comercial y el mercado espera más presión sobre Nvidia: el siguiente pulso será por pilas de 8 capas en 2027. Por Reinaldo V.S. · 26 de octubre de 2026 · Tecnología ![Vista detallada de un chip de CPU y módulos de RAM que ilustran los componentes del hardware de una computadora.](https://cdn.panorama.onl/uploads/cbbf71ff8b984848.webp) Samsung y SK hynix preparan versiones de HBM4 de 8 capas para los sistemas Rubin Ultra NVL de Nvidia, con envíos en volumen previstos para el segundo trimestre de 2027, según un reporte publicado este 26 de octubre de 2026. El mismo informe sitúa en febrero los primeros envíos de Samsung de unidades de 12 capas para Vera Rubin. Samsung, por su parte, confirmó que ya está enviando HBM4 comercial y reportó una velocidad de transferencia constante de 11,7 Gbps, con capacidad de llegar hasta 13 Gbps. En paralelo, la compañía presentó el producto como memoria para computación de inteligencia artificial. El reporte difundido en X fue la base de estas previsiones sobre la competencia por el suministro de memoria de alto ancho de banda. > Ver la publicación original en X ## Samsung confirmó HBM4 comercial, pero no los detalles de destino La HBM, o memoria de alto ancho de banda, es DRAM apilada verticalmente y colocada junto a un procesador. Más capas permiten concentrar más memoria en una sola pila, aunque también elevan las exigencias térmicas y de fabricación. Samsung informó el envío de HBM4 comercial, pero el anuncio citado no precisa en este extracto el número de capas ni identifica al destinatario. Por eso, los detalles sobre pilas de 12 capas enviadas a Nvidia deben entenderse como afirmaciones del reporte, no como datos confirmados por la compañía en ese comunicado. El texto también compara la cifra de 11,7 Gbps con una referencia de 8 Gbps citada en el reporte. Esa diferencia describe desempeño técnico, pero no permite medir por sí sola el volumen producido ni la participación de Samsung en los pedidos de Nvidia. ## La pelea por las pilas de 8 capas se movería a 2027 El siguiente paso, según la proyección citada, serían las pilas HBM4 de 8 capas para Rubin Ultra NVL. El reporte prevé que los envíos en volumen empiecen durante el segundo trimestre de 2027, aunque se trata de una estimación futura y no de un hito ya alcanzado. La nota atribuye a la gestión del calor y al rendimiento de fabricación parte del interés por versiones más cortas. Las pilas de 12 niveles pueden retener más calor y ser más difíciles de producir sin defectos; las de 8 niveles podrían ofrecer una ruta de manufactura menos exigente. El rendimiento de fabricación es la proporción de unidades que salen de una línea de producción y funcionan correctamente. Si esa proporción baja, el fabricante obtiene menos unidades vendibles y puede tener problemas para cumplir pedidos a gran escala. En el caso de Samsung, el reporte habla de un rendimiento cercano al 80%. Esa cifra, sin embargo, no aparece confirmada en el anuncio oficial citado y tampoco prueba por sí sola que la empresa sostendrá ese nivel cuando escale la producción. ## Las cuotas que circulan siguen siendo estimaciones El informe sostiene que SK hynix podría quedarse con entre 60% y 70% del volumen HBM4 para Vera Rubin, mientras Samsung rondaría cerca de 25%. Esos porcentajes provienen de cálculos recogidos por reportes de terceros y no de cifras oficiales de Nvidia. El mismo texto proyecta que Samsung podría elevar su participación de mercado a 28% o más y que ambas compañías podrían concentrar más de 80% del mercado HBM4 hacia mediados de 2027. Son escenarios de mercado, no resultados confirmados. Para Nvidia, la existencia de más de un proveedor podría reducir la exposición a fallas de suministro de una sola empresa. Pero la información disponible no indica cuánto volumen podría ser sustituido entre fabricantes ni si ambos llegarán a cubrir toda la demanda prevista. En el corto plazo, el foco estará en comprobar si Samsung logra sostener sus velocidades reportadas, si SK hynix consolida su ventaja en los pedidos y si las variantes de 8 capas alcanzan el calendario previsto para 2027. --- **Fuente:** https://panorama.onl/tecnologia/samsung-y-sk-hynix-aceleran-la-carrera-por-hbm4-para-2027-20261026-0425.html Publicado por Panorama Online — contenido de libre lectura; se permite citar con atribución y enlace a la URL original.